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滿99包郵訂單滿50張包郵（普通），99張包郵（順豐速運）
限時特價滿499減100 滿999減300 滿1999減600 滿2999減900
17.7mm×15.8mm×2.4mm
1.1g
最大速率：85.6Kbps（上行/下行）
LCC封裝
拓展工作溫度: -40°C ~ +85°C
待機電流低至1.2mA
支持音頻功能
支持通信遠程升級技術QuecFOTA®
內嵌網絡服務協議棧，支持多路Socket 連接
產品設計簡單，滿足客戶產品快速上市的需求
M25 是一款超小的四頻LCC 封裝GSM/GPRS 模塊,尺寸僅為17.7mm×15.8mm×2.4mm，能最大限度地滿足終端產品對小尺寸模塊產品需求,有效幫助客戶減小產品尺寸并優化產品成本。
M25 采用更易于焊接的LCC 封裝,可通過標準SMT 設備實現模塊的快速生產,為客戶提供高可靠性的連接方式,特別適合自動化、大規模、低成本的現代化生產方式。同時,在客戶進行少量生產時,LCC 封裝也能滿足手工焊接的要求。
憑借超小的尺寸、超低功耗和超寬工作溫度范圍,M25 是M2M 應用的理想解決方案。適用于車載、可穿戴設備、工業級PDA、個人跟蹤、無線POS、智能計量及其它M2M 的應用,為其提供完善的短信、數據傳輸及語音等服務。
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