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產(chǎn)品描述
311 Mini PCIe系列是騏俊物聯(lián)推出的LTE Cat.4無(wú)線通信模組，Mini PCIe封裝，采用LTE 3GPP Rel.11技術(shù)，支持最大下行速率150Mbps和最大上行速率50Mbps；能夠向后兼容現(xiàn)存的3G或2G網(wǎng)絡(luò)，以確保在缺乏4G網(wǎng)絡(luò)的偏遠(yuǎn)地區(qū)也能正常工作。可廣泛的應(yīng)用于移動(dòng)支付、智能家居、安防監(jiān)控、工業(yè)路由等行業(yè)。
產(chǎn)品特點(diǎn)
Mini PCIe封裝
LTE Cat.4
最大150Mbps（DL）
最大50Mbps（UL）
內(nèi)嵌多種網(wǎng)絡(luò)協(xié)議
USB2.0
8-wires UART
增強(qiáng)型AT命令
基本特性
4G LTE Cat4
尺寸(mm) 51.0×30.0×5.1
封裝 52pin Mini PCIe
頻段(MHz) -EU(EMEA/韓國(guó)/泰國(guó)/印度) FDD LTE: B1/B3/B5/B7/B8/B20
TDD LTE: B38/B40/B41
WCDMA: B1/B5/B8
GSM: B3/B8
-AU(適用于拉丁美洲/澳大利亞/新西蘭/日本/臺(tái)灣) LTE: B1/B2/B3/B4/B5/B7/B8/B28
TDD LTE: B40
WCDMA: B1/B2/B5/B8
GSM: B2/B3/B5/B8
-VA(北美) FDD LTE: B2/B4/B12/B13
WCDMA: B2/B4/B5
-CN(中國(guó)) FDD LTE: B1/B3/B8
TDD LTE: B38/B39/B40/B41
WCDMA: B1/B8
TD-SCDMA: B34/39
CDMA 2000 1X/EVDO: BC0
GSM: B3/B8
重量(g) 11.7
工作溫度(℃) -40 ~ +85
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